半导体博览会牵手“电博会”，IC China从此更名

重点展示国家重大科技专项成果
    ●展会规模将超过1万平方米；将重点展示国家重大科技专项的成果，以及目前产业中热点技术及产品，包括光电、光伏、电力电子、汽车电子等。
    ●IC China从本届起更名为“中国国际半导体博览会暨高峰论坛”，“ICChina”标识仍保持不变。本次展览范围涉及整个产业链，包括IC设计与产品等。
    IC China 2010将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心举办，该展会将再度牵手苏州电博会，与其同期同场举行。这是记者从昨天召开的第八届中国半导体博览会暨高峰论（IC China）新闻发布会上获得的消息。
    展示当今产业热点技术
    此次博览会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办，展会规模将超过1万平方米，参展商包括了国内外知名的设计、制造、封装测试、材料、设备等企业，高峰论坛与专题研讨会的内容涉及整个半导体产业链和整机系统用户、通路商等。展会将重点展示国家重大科技专项的成果，以及目前产业中热点技术及产品，包括光电、光伏、电力电子、汽车电子等。
    IC China从本届起更名为“中国国际半导体博览会暨高峰论坛”，“IC China”标识仍保持不变。本次博览会的展览范围涉及整个产业链，包括IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；环境控制和洁净技术；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、半导体传感器件；太阳能光伏产品；LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；以及平板显示、汽车电子产品等。
    高峰论坛仍是“重头戏”
    IC China 2010将重点着眼于半导体技术的应用，广泛邀请国内外着名半导体制造商、IC设计企业及方案解决商以及应用企业共同展示、共同研讨半导体技术的发展与应用。并与相关企业合作邀请分销商与终端用户到展会现场交流、洽谈业务。本次博览会仍注重展示与研讨并重，高峰论坛仍将是重头戏之一。届时，政府主管部门的官员、中外企业届领袖、业界专家等将汇聚一堂，对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨和交流，将围绕IC产品设计、半导体产业链建设、功率器件、LED器件、节能技术与应用、产业整合等设置专题研讨会。